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高速PCB設計如何做好通孔設計?

發布時間 :2021-01-27 16:31 閱讀 : 來源 :公司動態責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹高速PCB設計如何做好通孔設計。
 
高速PCB設計
 

眾所周知,在高速PCB設計中,看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。所以在高速PCB設計中,我們應該盡量做到以下幾點:

1. 從成本和信號質量兩方面考慮,選擇合理的通孔尺寸。例如,對于6-10層存儲模塊高速PCB設計,最好選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板,也可以在目前的技術條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB,很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸,以降低阻抗。
 
2. 使用較薄的PCB板,有利于減少兩個寄生參數通過孔。
 
3. 盡量不改變PCB板上的信號路由層,即盡量不使用不必要的孔。
 
4、電源與接地引腳要離孔最近,孔與引腳之間越短越好,因為它們會導致電感的增加。同時,電源和地引線應盡可能厚,以減少阻抗。
 
5. 在信號層的孔附近設置接地孔,使信號提供最近的環路。另外,要記住工藝需要靈活,通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況,當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時,可能會導致銅層中出現分隔電路的凹槽。此時,除了移動過孔的位置外,還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。
 
高速PCB設計
 

深圳宏力捷電子電路板設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:63000+;
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
高速PCB設計
 

深圳宏力捷PCB設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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