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PCB布線黃金法則

發布時間 :2021-06-01 14:50 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計(layout布線設計)的PCB設計公司,主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家分享PCB布線黃金法則。
 
PCB布線黃金法則
 
PCB布線是按照PCB電路原理圖、導線表以及需要的導線寬度與間距布設印制導線,布線一般應遵守如下規則:
1. 在滿足使用要求的前提下,布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。
2. 兩個貼片連接盤之間的導線布設應盡量短,敏感的信號、小信號先走,以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽;同一層導線的布設應分布均勻;各層上的導電面積要相對均衡,以防pcba加工中電路板翹曲。
3. 信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡,而且曲率半徑大一些好,避免電場集中、信號反射和產生額外的阻抗。
4. 數字電路與模擬電路在布線上應分隔開,以免互相干,如在同一層則應將兩種電路的地線系統和電源系統的導線分開布設,不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開,免發生串擾。為了測試方便,設計上應設定必要的斷點和測試點。
5. 電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近,以減少內阻。
6. 上下層走線應互相垂直,以減少耦合,切忌上下層走線對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產品的不良率,也能提升直通率。
7. 高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等以避免產生不必要的延遲或相移。
8. pcb焊盤與較大面積導電區相連接時,應采用長度不小于0.5m的細導線進行熱隔離,細導線寬度不小于0.13mm。
9. 最靠近SMB邊緣的導線,距離SMB邊緣的距離應大于5mm,需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導軌,則導線距SMB邊緣至少要大于導軌槽深。
10. 雙面SMB上的公共電源線和接地線,應盡量布設在近SMB的邊緣,并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內層設置電源層和地線層,通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接,內層大面積的導線和電源線、地線應設計成網狀,這樣可提高多層SMB層間的結合力。

 
PCB設計打樣
深圳宏力捷電子PCB設計能力
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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